PLP Layout Designer
求才內容說明
職務編號：
SW230714
職務類別：
系統/軟韌體    機構        
職務說明：
1. PLP封裝設計評估與導入
2. 設計模擬
3. Layout佈局
4. 專案推進
工作地點：
雲林/嘉義/台南
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 僅接受具OSAT廠、半導體業相關經驗者
2. 熟悉AutoCAD、Cadence設計軟體
3. 需可獨立應對客戶
企業背景
產業類別：
光電/半導體
公司背景：
光電產業
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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